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2017年韓國首爾國際半導(dǎo)體展覽會參展費用及步驟

文章來源：E展網(wǎng)原創(chuàng) 發(fā)布時間：2017/1/18 16:03:12 關(guān)注人數(shù)：查看此展會詳細頁

2017年韓國首爾國際半導(dǎo)體展覽會將于2017年10月17日至2017年10月19日在舉行，E展網(wǎng)讓您獲得第一手國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的動態(tài)和資訊，把握行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

在這里向您介紹一下該展會的參展范圍：

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；半導(dǎo)體光電器件；IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等。

在這里向您介紹一下該展會的參展費用：

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