德國德累斯頓國際半導(dǎo)體設(shè)備材料及微電子產(chǎn)業(yè)博覽會將于2018年11月14日至2018年11月17日在舉行，E展網(wǎng)讓您獲得第一手國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的動態(tài)和資訊，把握行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

1、IC設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用專區(qū)。2、二手設(shè)備和服務(wù)及產(chǎn)能解決方案專區(qū)。3、LED制造專區(qū)。4、TSV專區(qū)。5、MEMS專區(qū)。6、集成電路材料專區(qū)。晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等；晶圓加工材料在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料等；測試封裝設(shè)備在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨(dú)立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等；測試封裝材料在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；子系統(tǒng)、零部件和間接耗材為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。