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2019第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會參展費用及步驟

文章來源：E展網(wǎng)原創(chuàng) 發(fā)布時間：2019/5/28 13:18:36 關(guān)注人數(shù)：查看此展會詳細(xì)頁

2019第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會將于2019年09月03日至2019年09月05日在上海新國際博覽中心舉行，E展網(wǎng)讓您獲得第一手國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的動態(tài)和資訊，把握行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

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成果展區(qū)極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝（02專項）展區(qū)半導(dǎo)體制造封測展區(qū)半導(dǎo)體設(shè)計展區(qū)半導(dǎo)體分立器件展區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)

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