2023第十八屆中國歐亞軍民兩用技術產(chǎn)業(yè)博覽會 第18屆歐亞軍博會|2023第28屆中國電子信息暨國防電子展將于2023年03月16日至2023年03月19日在西安臨空會展中心舉行，E展網(wǎng)讓您獲得第一手國內(nèi)外相關行業(yè)的動態(tài)和資訊，把握行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

歐亞軍博會、軍工電子展設在西安臨空會展中心C館，總展覽面積1萬平方米。設置軍民融合技術裝備、國防電子設備、數(shù)字國防與數(shù)據(jù)安全、信息通信指揮技術與設備、軍警無人裝備、智慧安防系統(tǒng)與設備、后勤保障技術與裝備、軍民兩用新材料八大展區(qū)。（一）軍民融合技術裝備核工業(yè)應用技術與裝備、船舶工業(yè)技術、兵器工業(yè)技術與裝備、運載火箭、小型火箭技術、海陸空天測量及觀測技術、衛(wèi)星技術、GPS衛(wèi)星導航設備、衛(wèi)星氣象云圖接收設備、衛(wèi)星數(shù)控通訊設備、遙感技術、逆向仿制系統(tǒng)、安防立體智能管理系統(tǒng)、光學技術、軍民兩用紅外技術、化學及防化設備、生物工程、基因工程、特種車輛。（二）國防電子設備半導體、集成電路、芯片、液晶顯示、電控系統(tǒng)、激光及光電子產(chǎn)品、微波、射頻組件和模塊、電子元器件及組件、電磁兼容、濾波器、繼電器、傳感器、編碼器、變送器、敏感元件、軍工電源、電池、印制電路板、開關、連接器、線纜組件、機電元件、電磁屏蔽產(chǎn)品、電子測試測量儀器、電子制造設備、SMT表面貼裝設備、防靜電、精密零件、軍工試驗設備、測量設備、各類環(huán)境試驗設備、力學試驗設備、儀器儀表等。（三）數(shù)字國防與數(shù)據(jù)安全數(shù)據(jù)安全、網(wǎng)絡安全、信息安全、物聯(lián)網(wǎng)安全、終端安全、信息存儲、安全可靠軟硬件、操作系統(tǒng)、基礎軟件、CPU、服務器整機、桌面終端及應用、數(shù)據(jù)中臺、數(shù)據(jù)庫、中間件、容災備份、防火墻、CAE軟件、仿真驗證、安全軟件、電磁信息安全防護、輸入/輸出設備、載體銷毀設備等。（四）信息通信指揮技術與設備軍事通信系統(tǒng)、指揮系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、可視化系統(tǒng)、精確制導、情報偵察、目標定位跟蹤、遙測系統(tǒng)、飛控系統(tǒng)、火控系統(tǒng)、雷達系統(tǒng)、電子對抗、情報偵察系統(tǒng)、應急通信、圖像處理、信號處理、數(shù)據(jù)采集、加固計算機、各種板卡、液晶顯示器、實時顯控、人機界面、嵌入式產(chǎn)品、固態(tài)硬盤、數(shù)據(jù)存儲、GIS軟件/系統(tǒng)、可穿戴、虛擬現(xiàn)實、北斗導航、時間頻率、5G技術、總線技術、測控系統(tǒng)、故障預測與診斷、慣性導航、仿真測試、高速相機、空管系統(tǒng)、虛擬儀器、半實物仿真、防爆電氣、熱控系統(tǒng)、通信保密與安全、通信器材、各種通信天線、天線升降桿、無線圖傳、無線自組網(wǎng)、操控臺、通信指揮車、數(shù)據(jù)機房、光纖光纜、光傳輸、光器件、光通信、激光通信、通信電源、儲能電池、鋰電池、燃料電池、蓄電池、發(fā)電機組等。（五）軍警無人裝備無人機整機、反無人機裝備、小型低空飛行器、無人機探測攔截與管控裝備、飛艇技術、無人機吊艙/云臺/相機/鏡頭、無人船艇、無人車輛、軍用無人機器人、四足機器人、特種機器人等。（六）智慧安防系統(tǒng)與設備智慧邊海防、智慧營區(qū)、智慧物聯(lián)、廣播系統(tǒng)、視頻監(jiān)控系統(tǒng)、監(jiān)視雷達、視頻聯(lián)動系統(tǒng)、出入口控制、車輛防盜報警系統(tǒng)、安檢排爆、實體防護、低空防御、生物識別、周界警報系統(tǒng)、光纖預警、電子圍欄、光電與紅外系統(tǒng)、相機、鏡頭、熱像儀、夜視儀、光電吊艙、雷電防護等。（七）后勤保障技術與裝備軍事訓練器材、智能打靶裝備、軍需食品與服裝、軍事醫(yī)療裝備、戰(zhàn)傷救治、急救器材、應急救援裝備、炊事裝備、單兵裝備、軍ping包裝、油料裝備、物流裝備、新能源、啟動電源、電力保障裝備、軍事教學裝備、野營裝備、外骨骼助力裝備、槍彈柜、移動方艙、偽裝器材、偽裝氣模、假目標、降落傘裝備、傘兵攜行具、軍犬傘降裝具、充氣假目標、靶標、發(fā)射體、器材箱等。（八）軍民兩用新材料特種材料、軍民兩用材料、靶材技術、合金材料、高材料、無機材料、生物（纖維）材料、超導和納米材料、屏蔽材料、電子新材料、軍工復合材料、特種纖維、炭纖維材料、高分子材料及制品、鋼鐵材料及制品、輕型合金材料及制品、高溫結(jié)構(gòu)材料及制品、金屬電子材料、半導體封裝材料、焊接材料、噴涂材料等。