2025中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會將于2025年04月23日至2025年04月25日在中國光谷科技會展中心舉行，E展網(wǎng)讓您獲得第一手國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的動態(tài)和資訊，把握行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

1、半導體材料及原輔料碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圓、晶片；光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等2、半導體設備及零部件薄膜沉積設備（CVD、PVD、ALD）、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、清洗設備、外延設備、切磨拋設備、燒結(jié)設備、檢測設備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件3、功率半導體器件設計及制造晶圓制造、IDM、OEMs、半導體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開關(guān)及元器件等設計和制造4、光電子器件設計與制造LED、Mini/Micro-Led.硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲、光放大器、VR\AR技術(shù)、微顯示、量子點、車載顯示、智慧照明等5、設計、仿真及制造管理類軟件CAPP/MPM/工藝設計仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實驗室信息管理系統(tǒng)（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等6、封測及先進應用先進封裝（SIP、WLP）、自動化測試、工業(yè)電源、充電樁、電驅(qū)動、消費類快充、汽車電子、風能、光伏、儲能應用等