2013國際線路板及電子組裝展覽會(huì)將于2013年12月04日至12月06日在 深圳會(huì)展中心舉行。

在這里向您介紹一下該展會(huì)的參展范圍：

組裝設(shè)備與材料組裝設(shè)備及供貨商、清洗設(shè)備及供貨商、設(shè)計(jì)軟件（CAD/CAE/CAM)、點(diǎn)涂設(shè)備、電子制造服務(wù)與合同加工企業(yè)、手工工具和焊臺(tái)，烙鐵和烙鐵頭（焊嘴）、焊料與其它輔料、焊接設(shè)備—回流焊、選擇波峰焊、波峰焊、模板印刷設(shè)備及供貨商、引線鍵合設(shè)備、檢驗(yàn)、測量設(shè)備與服務(wù)、返工/維修設(shè)備與工具、生產(chǎn)線設(shè)備與附件線路板產(chǎn)品應(yīng)用汽車、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)及計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療、其它線路板單面板、雙面板、多層板(4-8層)、多層板(10-16層)、多層板(18層以上)、軟板、軟硬結(jié)合板、高密度互聯(lián)、封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）、背板(板厚大于3毫米)、其它線路板設(shè)備制前準(zhǔn)備、內(nèi)外層工序、鉆/打孔機(jī)、電鍍、表面處理、自動(dòng)化設(shè)備、可靠性測試設(shè)備、質(zhì)量檢查設(shè)備、電測試機(jī)、開料及磨邊、層壓工序、沉銅線、顯影/蝕刻/褪膜線、防焊印刷設(shè)備、鑼板設(shè)備、包裝設(shè)備、環(huán)境工程設(shè)備、其它線路板原物料樹脂、玻璃纖維布、銅箔、鑼板、防焊、層壓、基材、圖形轉(zhuǎn)移、油墨、其它線路板化工物料錫/鉛/銅、直接電鍍、電鍍、沉銅、表面處理、其它

展館地址：深圳市福田中心區(qū)福華三路深圳會(huì)展中心乘車路線

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