近年來，智能手機的市場發(fā)展勢頭迅猛，設(shè)計同質(zhì)化嚴(yán)重，成為手機廠商面臨日漸棘手的問題。為引領(lǐng)行業(yè)潮流，廠商們必須在上游領(lǐng)域中核心部件的開發(fā)上尋求突破，屏幕自然是最好的競品之一。繼小米推出MIX，2017年 3月三星發(fā)布屏占比高達84.15%的Galaxy S8，在2017年下半年，將有以下9大品牌的20款產(chǎn)品搭載全面屏。

品牌 型號 面板類型 狀態(tài)

蘋果 8 iPhone 8 AMOLED 即將發(fā)布

三星 Note Galaxy Note 8 AMOLED 即將發(fā)布

S Galaxy S8 AMOLED 已發(fā)布

S Galaxy S8+ AMOLED 已發(fā)布

華為 Mate Mate 10 pro AMOLED 即將發(fā)布

Mate Mate 10+ AMOLED 即將發(fā)布

P P11+ AMOLED 即將發(fā)布

V 待定 TFT-LCD 即將發(fā)布

OPPO A 待定 TFT-LCD 即將發(fā)布

R R11s+ TFT-LCD 即將發(fā)布

R R11s AMOLED 即將發(fā)布

R R11s+ AMOLED 即將發(fā)布

Vivo X X11 TFT-LCD 即將發(fā)布

X X11+ AMOLED 即將發(fā)布

Y Y68 TFT-LCD 即將發(fā)布

小米 米 米 Mix2 TFT-LCD 即將發(fā)布

紅米 紅米 Pro2 AMOLED 即將發(fā)布

紅米 紅米5 TFT-LCD 即將發(fā)布

紅米 紅米5 Note TFT-LCD 即將發(fā)布

努比亞 努比亞 待定 TFT-LCD 即將發(fā)布

努比亞 待定 TFT-LCD 即將發(fā)布

金力 M M7 AMOLED 即將發(fā)布

LG G G6 TFT-LCD 已發(fā)布

a-Si-TFT LCD

17年，a-Si面板走俏，其原因是一些低端機項目為了快速導(dǎo)入全面屏，在不改變結(jié)構(gòu)設(shè)計的前提下，直接將手機兩端拉長以容納18:9屏幕，外加韓系廠商LGD和三星SDC于2016年關(guān)停了多條a-Si產(chǎn)線，加劇了a-Si產(chǎn)能緊缺。

但因為a-Si面板電子遷移率較低，每個子像素都需要獨立的柵極（Gate IC）驅(qū)動走線，兩邊的BM（無法顯示區(qū)域）最多控制在1毫米，影響美觀。另外受到成本因素的制約，雙柵線路的成本無法接受，代表著屏幕無異型切割，攝像頭、IR等設(shè)備只能堆砌在屏幕之上，而同樣因為成本原因，源極驅(qū)動仍將采用COG，多種因素相加，在強行保證18:9比例的情況下，手機的外形會變得很長，影響美觀。

所以采取a-Si面板的全面屏方案，被認(rèn)為是異性切割、COF產(chǎn)能不足情況下的無奈之舉，不會成為市場的主流。

LTPS-TFT LCD

由于Apple轉(zhuǎn)單AMOLED，造成JDI和Sharp大量的LTPS產(chǎn)能閑置。同時華星光電月產(chǎn)能3萬片的LTPS 6代線與2016年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，且價格策略較為激進，進一步加劇了供大于求的市場局面。

但LTPS在全面的電子遷移率較高，所以各個像素點的驅(qū)動電壓也較低，可以將3個子像素合并一組用一根配線連接到IC上，這樣LTPS只需要a-Si 1/3數(shù)量的柵極走線即可。在必要的時候，也可以將2根線路重疊設(shè)計，中間用絕緣層隔絕開來，進一步節(jié)省布線空間，從而有效減小左右BM區(qū)域（無法顯示區(qū)域）寬度。

FHD LTPS全面屏主要針對的是中高端市場，目前技術(shù)情況下，天馬的LTPS全面屏可以做到左右邊框0.5毫米，下邊框1.8毫米，實際效果非常震撼。

隨著異型屏切割及COF功能在2017年7-8月的逐漸展開， LTPS市占率上升的勢頭將不會改變。

AMOLED

AMOLED是全面屏技術(shù)最為理想的實現(xiàn)平臺

1）OLED為自發(fā)光，不用擔(dān)心BM（遮蓋漏光）區(qū)域漏光，同時可以進一步減小組裝的預(yù)留公差，從而使得BM區(qū)域進一步變窄。

2) 柔性O(shè)LED屏幕的下端子區(qū)域也較短，易于實現(xiàn)窄邊框設(shè)計。

3）最后，柔性基板的機械應(yīng)力非常小，異形切割難度小，速度快，良率高。在異形切割方面，相比LCD和硬屏OLED有天生的優(yōu)勢。隨著國內(nèi)京東方，和輝光電、維信諾，天馬AMOLED技術(shù)的逐漸成熟，AMOLED在全面屏領(lǐng)域的市占率將呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的態(tài)勢

模組段自動化設(shè)備

模組段工藝將封裝完畢的面板切割成實際產(chǎn)品大小，之后再進行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項工藝，并進行老化測試以及產(chǎn)品包裝。一共有牽涉到14種設(shè)備。

OLED 工序 貼附 熱壓綁定 貼合 薄膜

使用機器 ACF粘貼機 FOG邦定機 薄膜對玻璃貼合，水膠貼合 附膜機

LCD 工序 清洗 偏光片貼附 COG FOG PCB/OLB BLU及組裝 檢測

使用機器 清洗機 偏光片貼附機 COG+ACF FOG綁定機 PCB+ACF 背光疊片，背光組裝機 AOI檢測

后端模組設(shè)備占總項目投資10%，一條面板線對應(yīng)30-60條左右的模組線，每條后段模組線的投資是2400萬左右。

　 2017 E2018 E2019

OLED 465 545 525

LCD 1010.2 1290 1700

新增+更新需求 　 　 　

COG+FOG 30 47 56

貼合設(shè)備 17 27 32

其他 52 83 97

總和 99 157 185

考慮到存量設(shè)備的更新和新設(shè)備投資規(guī)模，2017-2019年AMOLED+LCD模組設(shè)備的市場容量為99億/157億/185億，且AMOLED的良率較TFT-LCD低很多，因此AMOLED模組設(shè)備的單價比LCD至少高30%。

機遇與挑戰(zhàn)并存

目前，全面屏在結(jié)構(gòu)設(shè)計、攝像頭、聽筒、天線設(shè)計、軟件UI、指紋識別、工藝設(shè)計、光距離傳感器等方面都面臨著相應(yīng)的技術(shù)挑戰(zhàn)，而全面屏玻璃的設(shè)計、攝像頭小型化、聽筒小型化、新型指紋芯片的隨著全面屏而進行的演變也將會引發(fā)整個手機產(chǎn)業(yè)鏈的變革。

為集中展示觸控顯示技術(shù)發(fā)展的最新成果，引領(lǐng)未來技術(shù)與智造相結(jié)合，于2017年9月14日在蘇州金雞湖國際會議中心共同組織召開“柔性智能終端關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇暨京東方創(chuàng)客對接會”。兩天的論壇將以技術(shù)發(fā)展先后順序為主軸，涵蓋全面屏、柔性顯示、柔性觸控、柔性蓋板、柔性電池、柔性電路板的設(shè)計、加工及制造等熱點議題，為企業(yè)的發(fā)展提供最前沿的市場信息。

此活動作為2017深圳全觸與顯示展（2017-11.24-26深圳會展中心）的路演活動之一，將邀請通信，消費電子，觸控、顯示面板制造、配套材料和設(shè)備、代工服務(wù)、汽車電子等企業(yè)的400余為專業(yè)聽眾，展現(xiàn)最前沿的生產(chǎn)設(shè)備、材料、工藝、終端應(yīng)用的最新技術(shù)與產(chǎn)品?；顒悠陂g恰逢京東方科技集團正式入駐蘇州納米城工業(yè)園區(qū)，作為國內(nèi)面板龍頭廠商之一，京東方iMaker項目將為柔性智能終端產(chǎn)品及相關(guān)重要技術(shù)、材料及設(shè)備提供市場、技術(shù)及資金的支持。

C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN（深圳國際全觸與顯示展）立足于中國電子制造行業(yè)的核心區(qū)域，是觸摸屏行業(yè)影響深遠，規(guī)模盛大的行業(yè)聚會。近1000個國內(nèi)外知名品牌齊集現(xiàn)場，展示觸控和顯示領(lǐng)域面向未來的產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)革命。穿梭于展廳，參觀者可以看見并觸及各種關(guān)于以觸摸屏模組、顯示面板為核心的海量新品及前沿技術(shù)，涵蓋成品，加工制造，檢驗檢測、元器件、零組件、原料及輔料等。C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN（深圳國際全觸與顯示展）同期舉辦的數(shù)十場主題論壇會議幫助業(yè)內(nèi)人士在日新月異的行業(yè)變化中緊隨趨勢，以多維的視野洞悉市場動態(tài)，發(fā)掘更具價值的合作機遇，擴充人脈以助力事業(yè)發(fā)展。