2019年全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會將于2019年05月08日至2019年05月10日在重慶國際博覽中心(悅來)舉行，E展網(wǎng)讓您獲得第一手國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的動態(tài)和資訊，把握行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

常規(guī)半導體器件、功率半導體器件、集成電路、芯片、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、微機電系統(tǒng)、繼電器、芯片載體材料與封裝技術(shù) 、 開關(guān)和連接器工藝、無源器件、電機、驅(qū)動元件、線纜、磁性材料、組件和子系統(tǒng)、微波技術(shù)、顯示器、電源、材料加工、半導體和顯示器制造、半導體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、微電機系統(tǒng)生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造、電路載體制造、生產(chǎn)輔助和生產(chǎn)物流技術(shù)、線纜加工技術(shù)、焊接技術(shù)、組件、模板、混合電路制造設(shè)備及后勤保障設(shè)備、半成品和成品的測試測量技術(shù)、通用操作和生產(chǎn)子系統(tǒng)、電子產(chǎn)品和技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用和生產(chǎn)等；