電子智能制造：SMT技術(shù)和設(shè)備、激光設(shè)備、焊接與點(diǎn)膠技、PCB及電路載體制造、半導(dǎo)體制造設(shè)備、SD防靜電和凈化設(shè)備等；
智慧工廠
測(cè)試測(cè)量：機(jī)器視覺(jué)、電子和通信儀器、電?儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等；
PCB及電路載體制造：各類線路板、IC封裝載板(BGA/CSP/倒裝晶片等)、線路板自動(dòng)化加工設(shè)備等；
連接器及線束加工：各類連接器、插頭、插座、開(kāi)關(guān)、線束線纜及加?設(shè)備等；
電子元器件：被動(dòng)元件、元器件分銷、繼電器、集成電路、嵌入式系統(tǒng)、微納米系統(tǒng)、傳感器技術(shù)、微波射頻與電磁兼容、電源模塊及電源整機(jī)等；
電子和化工材料：PCB用基材料及輔助材料、電子精細(xì)化工材料、半導(dǎo)體材料、光電子材料、微電子封裝材料、電子專用金屬材料等；
政府、產(chǎn)業(yè)園區(qū)：全國(guó)各地政府組團(tuán)及電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

 精裝標(biāo)準(zhǔn)展位（3m×3m）：國(guó)內(nèi)企業(yè)RMB 12800元/9㎡；國(guó)外企業(yè)USD 3500/9m²。