2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
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舉辦時間：2024/6/28---2024/6/30
舉辦展館：深圳國際會展中心
所屬行業(yè)：電子電力
展會城市：廣東|深圳市
主辦單位：上海企宣展覽有限公司
承辦單位：上海企宣展覽有限公司
舉辦周期：一年一屆
展會簡介
2024第六屆SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心舉辦。本次展會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設(shè)“3館10區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40+場，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)最前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
展品范圍
電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件
PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
第三代半導(dǎo)體展區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件
（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
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