2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會
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舉辦時間：2024/6/5---2024/6/7
舉辦展館：南京國際博覽中心
所屬行業(yè)：電子電力
展會城市：江蘇|南京市
主辦單位：南京江北新區(qū)管理委員會
承辦單位：南京潤展國際展覽有限公司
舉辦周期：一年一屆
展會簡介
2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會
時間：2024年6月5-7日 地點：南京國際博覽中心4、5號館
展會介紹
2023 年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點項目計劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產(chǎn)半導體制造、設(shè)備、材料等重點環(huán)節(jié)……
深耕六年，再啟新篇
世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，是中國半導體領(lǐng)域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計超過1300家，現(xiàn)場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。
今年的大會將以UFI認證展會為起點，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業(yè)展會）的同時，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開啟新征程。
20+論壇活動、百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風向
針對核心技術(shù)和未來趨勢等行業(yè)焦點，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領(lǐng)域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內(nèi)外專家、學者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點和市場機遇。
展品范圍
展覽范圍
1、IC設(shè)計專區(qū)：
EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等。
2、封裝測試專區(qū)：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
3、半導體材料專區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、設(shè)備制造專區(qū)：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。
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