同期展會(huì)：慕尼黑華南電子展 慕尼黑華南電子設(shè)備展

一、活動(dòng)背景

近年來(lái)國(guó)內(nèi)高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，伴隨5G、IoT 時(shí)代的來(lái)臨以及新能源汽車、新能源發(fā)電等“新基建”的持續(xù)快速發(fā)展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體逐步走向歷史的舞臺(tái)，未來(lái)市場(chǎng)前景明朗。我們認(rèn)為第三代半導(dǎo)體下游需求旺盛，政策、資金持續(xù)發(fā)力，有望乘政策東風(fēng)實(shí)現(xiàn)快速崛起，“芯機(jī)遇”，未來(lái)可期。

為幫助第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企事業(yè)單位，全面了解第三代半導(dǎo)體發(fā)展動(dòng)向，促進(jìn)第三代半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新，2024中國(guó)(國(guó)際)第三代半導(dǎo)體高峰論壇，將于10月，在江蘇蘇州召開，誠(chéng)摯邀請(qǐng)行業(yè)上下游企業(yè)共同參與，同“芯”共贏 國(guó)產(chǎn)替代。

 2024中國(guó)(國(guó)際)第三代半導(dǎo)體高峰論壇，由今日半導(dǎo)體，芯企查，PCB融合新媒體等多方機(jī)構(gòu)共同發(fā)起，會(huì)議擬邀請(qǐng)一線生產(chǎn)企業(yè)大咖，作專題報(bào)告，從一線實(shí)際生產(chǎn)情況，解析當(dāng)下化合物半導(dǎo)體真實(shí)發(fā)展情況，尤其是著眼于未來(lái)國(guó)產(chǎn)化替代方面為行業(yè)建言獻(xiàn)策，大家一起共同分享，探討，交流，促進(jìn)行業(yè)未來(lái)發(fā)展；同時(shí)也為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表提供促膝交流、項(xiàng)目對(duì)接、人脈提升的機(jī)會(huì)。