舉辦時間：2025/9/10---2025/9/12
舉辦展館：深圳國際會展中心(寶安新館) 深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號 乘車路線
所屬行業(yè)：電子電力
展會城市：廣東|深圳市
主辦單位：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行
承辦單位：深圳市中新材會展有限公司
展會面積：60000平方米
所用展廳：4，6，8，
舉辦周期：一年一屆
官方網(wǎng)址：http://www.sz-semiconductor.com/
| 展會名稱 | 場館 | 時間 | 面積 | 照片 | 展商數(shù)量 |
| 2025第七屆深圳國際半導體技術展覽 | 深圳國際會展中心(寶.. | 2025/9/10 | 60000㎡ | --------- | --------- |
| 2024第六屆深圳國際半導體技術展覽 | 深圳國際會展中心(寶.. | 2024/6/26 | 60000㎡ | --------- | --------- |
| 2023第五屆深圳國際半導體技術展覽 | 深圳國際會展中心(寶.. | 2023/5/16 | 40000㎡ | --------- | --------- |
| 2021第四屆深圳國際半導體制造展覽 | 深圳國際會展中心(寶.. | 2021/12/8 | 45000㎡ | --------- | --------- |
| 2020第三屆深圳國際半導體制造展覽 | 深圳國際會展中心(寶.. | 2020/12/8 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| 2019第二屆深圳國際半導體制造展覽 | 深圳會展中心(福田) | 2019/6/14 | 50000㎡ | --------- | --------- |
| 2018深圳國際半導體制造展覽會暨第 | 深圳會展中心(福田) | 2018/6/21 | 30000㎡ | --------- | --------- |
芯片設計 / 晶圓制造展區(qū)
集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等
Chiplet與先進封裝展區(qū)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等
半導體專用設備 / 零部件展區(qū)
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
先進材料 / 碳材料 /金剛石半導體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等
第三代半導體展區(qū)
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
元器件展區(qū)
無源器件、半導體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備
功率器件 / 電力電子 / 汽車半導體展區(qū)
車規(guī)級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
半導體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設備等
國際品牌區(qū)
國際半導體材料商、知名設備商知名封測、制造、代工廠商等
