展會簡介
世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲ufi認證的國際品牌展會，六屆以來匯集了全球12個國家和地區(qū)的參展企業(yè)超1300家,來自23個國家和地區(qū)的參觀觀眾累計超16萬人次。
作為立足江蘇,輻射全國,面向世界的半導體行業(yè)知名盛會，大會始終緊扣國家科技發(fā)展戰(zhàn)略,薈萃ic設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、半導體應用等尖端技術及前沿產品，打造集展覽展示、主題論壇、互動交流于一體的一站式綜合性交流平臺。
2025世界半導體大會暨博覽會將于2025年6月20-22日在南京國際博覽中心舉辦，一場18000㎡專業(yè)展覽，配套20余場會議活動，全新聚焦人工智能、汽車電子、AI應用、高校人才交流等行業(yè)熱點，為產業(yè)鏈上下游企業(yè)、專家學者、行業(yè)組織等創(chuàng)造一個互通供需訴求、對話行業(yè)領袖、汲取真知灼見、洞悉行業(yè)風向的絕佳機會。
展品范圍
半導體設計展區(qū)
半導體制造展區(qū)
半導體封裝檢測展區(qū)
半導體設備與材料展區(qū)
第三代半導體制造展區(qū)
終端應用展區(qū)
“小巨人”展區(qū)
集成電路科普展區(qū)
“雛鷹計劃”及“翹楚計劃”人才展區(qū)
聯(lián)系方式
參展/贊助/參觀咨詢：史女士 15251839398
媒體合作：史女士 15251839398
網址：http://www.wsce-expo.com/
公眾號：世半會暨南京國際半導體博覽會
由于本站部分展會信息來源于會員發(fā)布及網絡，不完全保證信息的的準確性、真實性，如果您有任何疑問請聯(lián)系我們。
