半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；


半導(dǎo)體核心零部件：機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；


AI算力：AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等；

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