EDA工具 3D IC設(shè)計專區(qū)

一、EDA設(shè)計與驗證：系統(tǒng)及EDA平臺、高性能以太網(wǎng)RDMAIP、大模型算了與AI驅(qū)動下EDA創(chuàng)新策略，可測性設(shè)計DFT平臺等。
二、仿真與原型驗證：數(shù)據(jù)中心性硬件仿真加速驗證平臺、數(shù)字孿生能力等。
三、IP核與接口：chiplet接口IP、HBM相關(guān)IP、高速接口IP等。

封裝測試服務(wù)專區(qū)

一、先進封裝類型：扇出型封裝、2.5、3D封裝、系統(tǒng)級封裝、共封裝光學(xué)、板級封裝等
二、測試與量測：系統(tǒng)級測試機臺、晶圓級電性測試、AI智慧測試平臺等。
三、檢測與分析：先進封裝3D量測、X光無損檢測、納米級化學(xué)溶液粒子監(jiān)測系統(tǒng)等。

IC載板與先進材料

一、封裝載板：FCBGA載板、玻璃基載板、陶瓷基板、封裝基板等。
二、晶圓制造材料：硅晶圓、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料等。
三、封裝材料：臨時永久鍵合材料、底部填刻膠、激光開槽涂層、導(dǎo)熱界面材料等。
四、工藝材料：玻璃通孔材料、硅通孔材料、銅柱材料等。

封裝工藝設(shè)備

一、核心加工設(shè)備：電鍍溫制程設(shè)備、固晶貼片設(shè)備、激光切割開槽設(shè)備等。
二、精密檢測設(shè)備：晶固級缺陷檢測與量測平臺、自動光學(xué)檢測平臺、X光檢測設(shè)備等。
三、其他輔助設(shè)備：點膠涂覆設(shè)備、晶圓載板搬運盒與自動化搬運系統(tǒng)、減薄機等。

TGV玻璃基載板專區(qū)

一、玻璃通孔工藝：高深寬比工藝及設(shè)備、通孔金屬化、填充工藝及設(shè)備等。
二、玻璃中介層基板：玻璃中介層制造工藝、玻璃芯基板制造工藝、面板級布線等。
三、可靠性測試解決方案：玻璃通孔切割、機械和性能、特曲可靠性測試、光學(xué)、玻璃芯基板檢測、大面積翹曲改善、大面積熱管理方案等。
四、材料及應(yīng)用：電鍍液、蝕刻液、拋光液、清洗劑、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、玻璃晶圓等。
五、其他基板技術(shù)：藍(lán)寶石、金剛石、碳化硅等。

國內(nèi)展位價格

標(biāo)準(zhǔn)3X3（9平米）人民幣30000元一個

光地（最小36平起）人民幣3000元每平米

 

國際展位價格

標(biāo)準(zhǔn)3X3（9平米）美金4500元一個

光地（最小36平起）美金450元每平米