舉辦時(shí)間:2008/12/3---2008/12/5
舉辦展館:深圳會(huì)展中心(福田) 廣東省深圳市福田中心區(qū)福華三路 乘車(chē)路線
所屬行業(yè):電子電力
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展會(huì)城市:廣東|深圳市
主辦單位:香港線路板協(xié)會(huì)有限公司 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)
承辦單位:e21摩奇創(chuàng)意
展會(huì)面積:18000平方米
舉辦周期:一年一屆
組裝設(shè)備與材料
組裝設(shè)備及供貨商、清洗設(shè)備及供貨商、設(shè)計(jì)軟件(CAD/CAE/CAM)、點(diǎn)涂設(shè)備、電子制造服務(wù)與合同加工企業(yè)、手工工具和焊臺(tái),烙鐵和烙鐵頭(焊嘴)、焊料與其它輔料、焊接設(shè)備—回流焊、選擇波峰焊、波峰焊、模板印刷設(shè)備及供貨商、引線鍵合設(shè)備、檢驗(yàn)、測(cè)量設(shè)備與服務(wù)、返工/維修設(shè)備與工具、生產(chǎn)線設(shè)備與附件
線路板產(chǎn)品應(yīng)用
汽車(chē)、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)及計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品、消費(fèi)性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療、其它
線路板
單面板、雙面板、多層板(4-8層)、多層板(10-16層)、多層板(18層以上)、軟板、軟硬結(jié)合板、高密度互聯(lián)、封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)、背板(板厚大于3毫米)、其它
線路板設(shè)備
制前準(zhǔn)備、內(nèi)外層工序、鉆/打孔機(jī)、電鍍、表面處理、自動(dòng)化設(shè)備、可靠性測(cè)試設(shè)備、質(zhì)量檢查設(shè)備、電測(cè)試機(jī)、開(kāi)料及磨邊、層壓工序、沉銅線、顯影/蝕刻/褪膜線、防焊印刷設(shè)備、鑼板設(shè)備、包裝設(shè)備、環(huán)境工程設(shè)備、其它
線路板原物料
樹(shù)脂、玻璃纖維布、銅箔、鑼板、防焊、層壓、基材、圖形轉(zhuǎn)移、油墨、其它
線路板化工物料
錫/鉛/銅、直接電鍍、電鍍、沉銅、表面處理、其它
國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
劉春光先生
電話(huà):(86-21)5497-3435
傳真:(86-21)5497-3437
電郵:jamesliu@ipc.org