由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)和上海浦東新區(qū)人民政府主辦，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)、慕尼黑國際博覽集團(tuán)以及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的2009上海國際信息化博覽會(huì)將于2009年3月17至19日在上海新國際博覽中心召開。
　　此次信息博覽會(huì)將由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展暨研討會(huì)，慕尼黑上海電子展和中國國際電子電路展覽會(huì)等專業(yè)展組成，展出面積達(dá)到13萬平方米。    據(jù)了解，今年信博會(huì)的舉辦同樣受到金融危機(jī)的影響。在當(dāng)前嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢下，有些國際著名大公司削減了宣傳的費(fèi)用，降低了參展的面積，有的甚至退展。但是主辦方與承辦方一起，積極應(yīng)對、共克時(shí)艱、努力尋求發(fā)展，為行業(yè)春天的到來推波助瀾。今年信博會(huì)在原來板塊的基礎(chǔ)上，又增加了新的內(nèi)容引、進(jìn)了新的展會(huì)。所以，今年信博會(huì)的總面積雖略有減少，但總體上和去年持平。