1、半導(dǎo)體：功率半導(dǎo)體、雙極晶體管、達(dá)林頓晶體管、二極管、半導(dǎo)體繼電器、絕緣柵雙極晶體管、功率模塊和混合動(dòng)力、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管、快速恢復(fù)整流器、硅半導(dǎo)體 (碳化硅)、智能功率集成電路(電機(jī)驅(qū)動(dòng)器)、晶閘管、集成電路和光電元件、線性集成電路、專用集成電路、數(shù)字集成電路、混合信號(hào)集成電路、智能功率集成電路(電機(jī)驅(qū)動(dòng)器)、光電半導(dǎo)體元件、功率因數(shù)校正集成電路、穩(wěn)壓控制集成電路、轉(zhuǎn)換器集成電路；
2、被動(dòng)元件：電容器、超級(jí)電容器、熱敏電阻、壓敏電阻、電阻；
3、磁與核心材料：鐵電陶瓷產(chǎn)品、硬磁鐵氧體產(chǎn)品、磁芯、磁芯材料、磁芯部件、永磁產(chǎn)品、塑料粘結(jié)磁體、電感、線圈、變壓器、軟磁鐵氧體產(chǎn)品；
4、散熱管理：散熱器、風(fēng)扇、珀?duì)栙N元素、熱屏蔽、熱絕緣、熱復(fù)合體、熱敏開(kāi)關(guān)、熱電耦、芯片模塊裝配基板、熱管/換熱器、水冷卻系統(tǒng)；
5、元件：電和磁傳感器、溫度和熱量傳感器；
6、裝配和子系統(tǒng)：電磁屏蔽、電磁濾波器、電磁保護(hù)、靜電保護(hù)、殼工藝、高頻干擾抑制用開(kāi)關(guān)電源電容器、隔離變壓器、電纜、電機(jī)保護(hù)繼電器、電源濾波器模塊、開(kāi)關(guān)、斷路器、插座、連接器、母線、晶體管固定裝置；
7、伺服技術(shù)/執(zhí)行器：執(zhí)行器附件、直接驅(qū)動(dòng)、齒輪、磁力執(zhí)行器；電動(dòng)機(jī):交流,直線無(wú)刷和有刷；網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)(包括總線裝配)、網(wǎng)絡(luò)元件 、壓電執(zhí)行電機(jī)、定位驅(qū)動(dòng)器；
8、運(yùn)動(dòng)智能：運(yùn)動(dòng)控制專用集成電路、DSPs 數(shù)字信號(hào)處理器、模糊處理器、橋跨結(jié)構(gòu)中的智能功率模、微控制器、微處理器、開(kāi)發(fā)工具,硬件、開(kāi)發(fā)工具,軟件；
9、電源：變頻器、直流/直流變換器、直流電源、高壓電源、定制智能動(dòng)力模塊、實(shí)驗(yàn)室電源、后備電源、系統(tǒng)電源、不間斷電源和系統(tǒng)、程控電源、交流電源；
10、電能質(zhì)量：三相功率調(diào)節(jié)器、單相功率調(diào)節(jié)器、電池系統(tǒng)、電池測(cè)試器、功率因數(shù)校正系統(tǒng)、三相電源濾波器、單相電源濾波器、儲(chǔ)能系統(tǒng)、功率管理系統(tǒng)、電能質(zhì)量分析儀、電源功率穩(wěn)定器、備用發(fā)電機(jī)、功率保護(hù)設(shè)備/熔斷器、數(shù)據(jù)線保護(hù)器、穩(wěn)壓器、功率中心；
11、測(cè)試和測(cè)量：生產(chǎn)線自動(dòng)測(cè)試裝置、電磁兼容測(cè)試系統(tǒng)、電能測(cè)量、專用實(shí)驗(yàn)室測(cè)試裝置、功率計(jì)、電力線測(cè)量裝置、示波器、測(cè)試系統(tǒng)軟件工具、函數(shù)和信號(hào)發(fā)生器、電壓表、脈沖發(fā)生器、電流表、萬(wàn)用表、電阻表； 
12、開(kāi)發(fā)軟件：設(shè)計(jì)軟件、仿真軟件、專用應(yīng)用軟件、測(cè)試軟件；
13、信息和服務(wù)：培訓(xùn)、咨詢服務(wù)、技術(shù)類書(shū)籍：運(yùn)動(dòng)、技術(shù)類書(shū)籍：電力電子、技術(shù)類書(shū)籍：電能質(zhì)量、文檔服務(wù)、技術(shù)出版物。