本次展會(huì)亮點(diǎn)紛呈，主辦方不但邀請(qǐng)到IBM電路板全球采購(gòu)委員會(huì)主席陳錦標(biāo)進(jìn)行開幕演講，展會(huì)期間還將舉辦二場(chǎng)次拆解便攜產(chǎn)品趨勢(shì)論壇，七所知名大學(xué)PCB優(yōu)秀論文頒獎(jiǎng)儀式，10場(chǎng)次廠商新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，16場(chǎng)次技術(shù)研討會(huì)，220位兩岸電路板高階主管聯(lián)誼餐敘聯(lián)誼及高爾夫聯(lián)誼賽等活動(dòng)。此外，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)資深技術(shù)顧問(wèn)白蓉生也將進(jìn)行以“PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展之高端技術(shù)&r....